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（中央社記者張建中新竹29日電）隨著觸控與顯示驅動器整合（TDDI）晶片到位，加上面板廠加速導入，集邦科技預期，明年內嵌式（In-Cell）觸控面板占整體智慧手機市場比重可望逼近 3成水準。 集邦科技光電研究資深研究經理范博毓表示，由於整合In-Cell的面板可提升產品附加價值，完善產品方案，並有助於簡化傳統手機組裝供應鏈體系，面板廠多對In-Cell產品興趣高昂。 儘管目前TDDI晶片價格仍高，范博毓認為，隨著可供應的晶片廠越來越多，預期明年TDDI晶片價格將加速下滑，有助加速整體需求成長，明年In-Cell搭載TDDI晶片比重可望自今年的6%，攀高至12%水準。 隨著各家面板廠紛紛擴大In-Cell產品規模，范博毓預期，In-Cell觸控面板在整體智慧手機滲透率可望持續提升，明年比重有機會攀高至29.6%水準。1051229
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